【工程与应用科学 - 微电子封装】常用关键词

  • 1 紫斑
  • 2 针栅阵列封装
  • 3 载带自动焊
  • 4 引线框架
  • 5 引线键合技术
  • 6 引线键合
  • 7 压焊
  • 8 芯片
  • 9 微电子
  • 10 铜线焊接
  • 11 铜丝球焊
  • 12 陶瓷封装
  • 13 塑料封装
  • 14 四边引脚扁平封装
  • 15 双列直插封装
  • 16 失效模式
  • 17 热压焊
  • 18 热压超声焊
  • 19 平面阵列封装
  • 20 铝线焊接
  • 21 可伐材料
  • 22 金线焊接
  • 23 金丝球焊
  • 24 互连
  • 25 焊线
  • 26 焊球
  • 27 焊盘
  • 28 焊接
  • 29 焊点
  • 30 封装
  • 31 倒装焊
  • 32 超声焊
  • 33 白斑